FloTHERM——专业的电子热设计软件 

SimcenterFlotherm是全球第一个专业面向解决电子散热的仿真分析软件，旨在模拟电子系统，子系统和封装中的气流和热传递。使用SimcenterFlotherm缩短设计周期，产生更好，更可靠的产品。FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统（包括机架和数据中心）中的气流，温度和热传递。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。SimcenterFlotherm拥有30余年历史经验，其稳定性、准确性和易用性都得到长期大量的验证。FloTHERM XT=FloTHERM+FloEFD在CFD领域的独特技术。 

SimcenterFlotherm 7大优势技术 

1.使用Instamesh实现任务自动化™和XML

2.自动化设计空间探索 

3.图书馆支持IC到DC的供应链 

4.精密集成电路封装紧凑型 

5.用Simcenter-T3STER-link耦合精确的热测试数据 

6.全面的EDA连接 

7.完整的MCAD连接 

SimcenterFlothermMCAD与EDA高度自动化集成 

FloMCAD Bridge

ØNX、Cero、CATIA、SolidWorks

FloEDA Bridge

ØAllegro、Board Station、Expedition PCB以及CR5000等EDA软件，支持IDF格式 

Ø可从Expedition中直接导入整体CCE数据 

Ø过滤出与热问题部相关的特征 

Ø导入元器件功率列表、可自动创建3D印刷电路板和组件； 

Ø带有编辑与更新功能，与Expedition中的设计保持一致 

SimcenterFloTHERM参数化建模功能及强大的数据库 

FloTHERM提供强大的参数化建模功能-Smart Part

l基本几何体建模：立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板 

l典型电子器件：机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC等 

l简化模型：薄板导热模型和热阻-热容网络模型、供热源和阻尼模型等 

FloTHERM提供丰富的数据库及模型库 

l数据库：包括常见金属金属与非金属、特殊导热材料等，支持材料属性自定义 

l模型库：芯片、鼓风机、风扇、机箱、散热器、滤网、数据中心、界面材料、TEC（半导体制冷器）、电源模块等电子设备内常有器件的模型库，支持用户自定义 

SimcenterFloTHERM半自动化网格划分技术 

FloTHERM网格技术 

Ø笛卡尔即时网格技术和Cut Cell网格切割技术 

Ø多重网格嵌入与局部网格细化 

Ø半自动网格划分技术与SmartParts对象关联 

Ø占用的内存和CPU资源都低于其它软件的1/4

SimcenterFloTHERM快速稳定的求解器 

集成大量针对电子散热而开发的实验数据和经验公式 

•求解器并行求解：共享内存式并行计算 

• Command Center优化求解器并行 

•全面支持windows、Linux

•支持.bat脚本进行批处理 

•用以支持PBS等软件的集成管理 

•支持.xml运行求解 

SimcenterFloTHERMCommand Center自动优化设计 

ØDOE实验设计法 

Ø响应面法优化，支持用户自定义成本函数 

Ø自动循序优化 

Ø支持并行计算 

SimcenterFloTHERM享有专利的传热参数可视化 

Ø可视化观察温度、速度、热流矢量、温度梯度等参数 

Ø可以自动生成报告 

Ø独有专利：传热瓶颈(Bottleneck)和热流捷径(Shortcuts)

丰富的接口 

lExpedition PCB;

lHyperLynx； 

lAllegro;

lBoardstation;

lCR 5000; IDF

lFloTHERM.Pack

lT3Ster

l3D CAD几何模型 

应用领域 

lFloTHERM&T3Ster电子热仿真与热测试联合方案 

lPWT&FloTHERM功率半导体器件寿命预测方案 

lIC及电子元器件 

l航空电子设备 

l迷你冰箱热电致冷 

l数据处理及计算机